南亚科技启动定制化 AI 内存研发，有望今年下半年公布进展
2026-03-06 08:39:57
同花顺
IT之家3月6日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》昨天报道，南亚科技最近首度对外披露定制化AI内存研发进度，部分产品已经进入试产阶段，今年下半年预计会有更多具体成果。据介绍，南亚科技开发的AI内存采用UltraWIO(IT之家注：Ultra Wide I/O)架构，能够与客户的AI运算引擎紧密结合，概念上类似HBM与GPU之间的运作模式，通过大幅增加数据通道与频宽提升AI存取效率。同时，UltraWIO并非JEDEC标准化DRAM产品，未来有可能采用WoW(Wafer-on-Wafer)堆叠晶元封装技术，其中第一层的DRAM堆叠由南亚自行完成，其他的逻辑芯片则由合作伙伴设计。南亚科技指出，AI计算现阶段仍以GPU+HBM为主，但随着AI推理需求快速增长，未来不一定所有的AI应用都采用HBM，也有可能采用GDDR、Local Memory以及定制内存。 关注同花顺财经（ths518），获取更多机会